化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有

:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層性能(neng)良好。
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在(zài)線留言化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有

:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層性能(neng)良好。
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