化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biao)面,通過甲醛👨❤️👨等(deng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的🐕優勢主要有(you)
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dan):④鍍層性能👄良好(hao)。
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在線留言化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biao)面,通過甲醛👨❤️👨等(deng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的🐕優勢主要有(you)

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