化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biao)面,通過甲🤟醛等(deng)還原🔅劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢🏃♂️主要有(you)

:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻(yun):③工藝設備簡單(dan):④鍍層👌性能良好(hao)。
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在線留言化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biao)面,通過甲🤟醛等(deng)還原🔅劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢🏃♂️主要有(you)

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