化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等(deng)還原劑的作用(yong),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(you)

:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yun):③工藝設備簡單(dan):④鍍層💃性能良💞好(hǎo)。
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在線留言化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等(deng)還原劑的作用(yong),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(you)

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