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詳情内容(rong)化學鍍銅是(shi)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面，通過(guo)甲☎️醛等⛷️還原(yuan)劑的作用，使(shi)銅離子還原(yuan)析出。化學鍍(dù)銅相對于❓電(dian)鍍銅的優勢(shì)主要有
：①基體(ti)範圍廣泛；②鍍(dù)層厚度均勻(yun)：③工藝設備簡(jiǎn)單：④鍍層性能(neng)良🆚好。
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